近日，AMD在舊金山召開了Next Horizon發(fā)布活動(dòng)，一股腦的拋出了數(shù)個(gè)新品，其中直接還擊Intel的是采用Zen 2微架構(gòu)，TSMC第一代的7nm工藝制造，代號(hào)為羅馬的64核EPYC服務(wù)器處理器，在該CPU中，AMD采用了更加細(xì)分的“小芯片”設(shè)計(jì)，“羅馬”CPU將會(huì)包含8個(gè)8核的“小芯片”組成一塊64核CPU，支持8通道DDR4內(nèi)存最大可以達(dá)到4TB，而且還公開了PCIe 4.0通道支持?jǐn)?shù)量為128條。AMD期望新CPU不光是通過增加核數(shù)來增強(qiáng)性能，而且還預(yù)計(jì)架構(gòu)上IPC的改善可以帶來四倍的浮點(diǎn)計(jì)算性能提升。
“羅馬”EPYC另一個(gè)比較重要的特質(zhì)是上下兼容能力優(yōu)質(zhì)，它既能和當(dāng)代承載EPYC服務(wù)器計(jì)算的“那不勒斯”平臺(tái)兼容，還能安裝于未來要與Zen 3架構(gòu)相匹配的“米蘭”平臺(tái)上。目前AMD正在對“羅馬”CPU出樣，預(yù)計(jì)明年可以正式發(fā)售。
除了公開直接針對英特爾的回應(yīng)之外，AMD順便也把未來兩三年內(nèi)的餅給畫圓了一點(diǎn)點(diǎn)。在“羅馬”出樣完成之后，AMD計(jì)劃發(fā)布一款基于TSMC EUV光刻7nm+工藝生產(chǎn)的Zen 3處理器系列，而Zen 4現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段，雖然目前還沒有詳細(xì)細(xì)節(jié)可以公布。在活動(dòng)上AMD還暗示Zen 3架構(gòu)處理器能夠在2020年出貨，如果是這樣的話，那Zen 4至少也要再過一年。
那邊對手AMD如此來勢洶洶，這邊的英特爾也坐不住了。
據(jù)Anandtech(世界最大電腦硬件評測網(wǎng)站)的消息：英特爾宣布將于12月11日 舉辦“Forward-Looking（展望未來）”架構(gòu)溝通會(huì)。
在IDF停辦之后，Intel就一直缺少這樣一個(gè)窗口跟外界分享自己的架構(gòu)工藝進(jìn)步以及未來規(guī)劃的機(jī)會(huì)。本次活動(dòng)的保密級別相當(dāng)高，議程和內(nèi)容目前都不得而知，只有少數(shù)媒體，分析師可以參與。不知什么原因，如今英特爾對架構(gòu)技術(shù)細(xì)節(jié)越來越“三緘其口”，甚至取消了“英特爾開發(fā)者大會(huì)”。但是對于英特爾來說，現(xiàn)階段可以談?wù)摰脑掝}相當(dāng)多，比如CPU、GPU，AI，F(xiàn)PGA，PCIe 4.0/DDR5，安全漏洞，10nm家族，摩爾定律等，甚至還可以包括Jim Keller/Raja Koduri等行業(yè)大牛加入英特爾后，對產(chǎn)品路線的調(diào)整情況。都是當(dāng)下大眾對于INTER比較感興趣的問題
先前一直有傳言酷睿架構(gòu)將走到盡頭，難道這次英特爾將會(huì)有什么重大的發(fā)表？
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